Специальные цены!
 
 

Der8auer выяснил, что не так с припоем под крышкой Core i9-9900K

Der8auer выяснил, что не так с припоем под крышкой Core i9-9900K

Ответы на вопросы, которые многие читатели ждали уже несколько недель подряд, могли появиться сегодня, но вместе с ними родились и новые вопросы. Планировать что-то на вечер пятницы было решительно невозможно, поскольку не только профильные сайты разродились обзорами процессоров Core i9–9900K и Core i7–9700K, а также статистикой их разгона, но и известный немецкий энтузиаст Der8auer опубликовал сенсационное видео с анализом практических свойств нового термоинтерфейса, обнаруженного под крышкой процессора Core i9–9900K. Словом, это как раз тот случай, когда лучше один раз увидеть, чем сто раз прочитать комментарии.

Во-первых, Роман Хартунг (Roman Hartung) пошёл против утренних рекомендаций собственного интернет-магазина, и заявил о полной безопасности применения приспособления Delid-Die-Mate 2 для снятия крышек с процессоров Intel «девятого» поколения, использующих припой. И всё же, проведём некоторый анализ этого ролика для тех, кто не владеет техникой «быстрого аудирования». По его словам, нужно лишь приложить больше усилий, либо двигать крышку в несколько заходов во встречных направлениях, и нагревать процессор для этого не потребуется.

По словам Романа, под крышкой процессора даже видны остатки флюса, используемого при пайке. Припой под крышкой Core i5–9600K мы видели несколько раз, и Core i9–9900K в этом смысле не выпадает из статистики. Из трёх звеньев этой теплодинамической цепи наилучшими показателями теплопроводности обладает медная крышка теплораспределителя, на втором месте идёт кремний кристалла, а хуже всего проводит тепло припой. К самой технологии нанесения припоя Der8auer вернулся позже, когда решил удалить «родной» припой под крышкой процессора и слой герметика по периметру, чтобы уменьшить зазор между кристаллом процессора и крышкой. В этом смысле он лучше пластичного термоинтерфейса на полимерной основе, но Der8auer счёл нужным нанести припой повторно собственными силами, чтобы уменьшить его толщину.

Intel, как предполагает Der8auer, специально делает слой припоя достаточно толстым, чтобы при нагреве и остывании соприкасающихся материалов с разным коэффициентом линейного расширения избегать образования трещин и пустот в припое. Эксперимент пришлось признать неудачным, поскольку весь припой выдавился к краям. В общем, «одно место лечим, другое калечим».

Замеры показали, что по сравнению с Core i7–8700K увеличилась не только площадь самого кристалла. Зачисткой кристалла при помощи наждачной бумаги Der8auer не ограничился.

По сути, это положительное изменение, и к такому конструктивному улучшению у Романа претензий не возникло. Толще стала печатная плата, на которой разместился кристалл процессора.

Все «полезные» слои кремния, которые содержат транзисторы, необходимые для функционирования процессора, расположены в глубине кристалла, как поясняет Роман. А вот значительное увеличение высоты самого кристалла автора видео озадачило. Верхний слой кристалла — это «мёртвый» кремний, который он и взялся беспощадно снимать вручную при помощи абразивных материалов.

Крышка теплораспределителя тоже подверглась шлифовке по внутреннему кантику, на место она монтировалась уже не с припоем, а с термоинтерфейсом типа «жидкий металл». Толщину кристалла автору эксперимента удалось сперва уменьшить на 0,1 мм, а затем на 0,2 мм.

Шлифовка кристалла и замена припоя на «жидкий металл» позволили выиграть до 12–13 градусов Цельсия под нагрузкой. Кульминацией этого захватывающего путешествия в мир прикладного материаловедения стал эксперимент с замерами температуры. Рядовым покупателям он рекомендует не связываться со «скальпированием», а вот бескомпромиссным энтузиастам советует снимать крышки и удалять припой. Модифицированные подобным образом процессоры Der8auer будет продавать через «дружественный» немецкий интернет-магазин, сотрудником которого он является. Ответ на него легко найдут наши проницательные читатели в ходе оживлённого обсуждения. И пока Роман теряется в догадках — почему же кристалл новых процессоров сделан таким высоким?

Ответы на вопросы, которые многие читатели ждали уже несколько недель подряд, могли появиться сегодня, но вместе с ними родились и новые вопросы. Планировать что-то на вечер пятницы было решительно невозможно, поскольку не только профильные сайты разродились обзорами процессоров Core i9–9900K и Core i7–9700K, а также статистикой их разгона, но и известный немецкий энтузиаст Der8auer опубликовал сенсационное видео с анализом практических свойств нового термоинтерфейса, обнаруженного под крышкой процессора Core i9–9900K. Словом, это как раз тот случай, когда лучше один раз увидеть, чем сто раз прочитать комментарии.

Во-первых, Роман Хартунг (Roman Hartung) пошёл против утренних рекомендаций собственного интернет-магазина, и заявил о полной безопасности применения приспособления Delid-Die-Mate 2 для снятия крышек с процессоров Intel «девятого» поколения, использующих припой. И всё же, проведём некоторый анализ этого ролика для тех, кто не владеет техникой «быстрого аудирования». По его словам, нужно лишь приложить больше усилий, либо двигать крышку в несколько заходов во встречных направлениях, и нагревать процессор для этого не потребуется.

По словам Романа, под крышкой процессора даже видны остатки флюса, используемого при пайке. Припой под крышкой Core i5–9600K мы видели несколько раз, и Core i9–9900K в этом смысле не выпадает из статистики. Из трёх звеньев этой теплодинамической цепи наилучшими показателями теплопроводности обладает медная крышка теплораспределителя, на втором месте идёт кремний кристалла, а хуже всего проводит тепло припой. К самой технологии нанесения припоя Der8auer вернулся позже, когда решил удалить «родной» припой под крышкой процессора и слой герметика по периметру, чтобы уменьшить зазор между кристаллом процессора и крышкой. В этом смысле он лучше пластичного термоинтерфейса на полимерной основе, но Der8auer счёл нужным нанести припой повторно собственными силами, чтобы уменьшить его толщину.

Intel, как предполагает Der8auer, специально делает слой припоя достаточно толстым, чтобы при нагреве и остывании соприкасающихся материалов с разным коэффициентом линейного расширения избегать образования трещин и пустот в припое. Эксперимент пришлось признать неудачным, поскольку весь припой выдавился к краям. В общем, «одно место лечим, другое калечим».

Замеры показали, что по сравнению с Core i7–8700K увеличилась не только площадь самого кристалла. Зачисткой кристалла при помощи наждачной бумаги Der8auer не ограничился.

По сути, это положительное изменение, и к такому конструктивному улучшению у Романа претензий не возникло. Толще стала печатная плата, на которой разместился кристалл процессора.

Все «полезные» слои кремния, которые содержат транзисторы, необходимые для функционирования процессора, расположены в глубине кристалла, как поясняет Роман. А вот значительное увеличение высоты самого кристалла автора видео озадачило. Верхний слой кристалла — это «мёртвый» кремний, который он и взялся беспощадно снимать вручную при помощи абразивных материалов.

Крышка теплораспределителя тоже подверглась шлифовке по внутреннему кантику, на место она монтировалась уже не с припоем, а с термоинтерфейсом типа «жидкий металл». Толщину кристалла автору эксперимента удалось сперва уменьшить на 0,1 мм, а затем на 0,2 мм.

Шлифовка кристалла и замена припоя на «жидкий металл» позволили выиграть до 12–13 градусов Цельсия под нагрузкой. Кульминацией этого захватывающего путешествия в мир прикладного материаловедения стал эксперимент с замерами температуры. Рядовым покупателям он рекомендует не связываться со «скальпированием», а вот бескомпромиссным энтузиастам советует снимать крышки и удалять припой. Модифицированные подобным образом процессоры Der8auer будет продавать через «дружественный» немецкий интернет-магазин, сотрудником которого он является. Ответ на него легко найдут наши проницательные читатели в ходе оживлённого обсуждения. И пока Роман теряется в догадках — почему же кристалл новых процессоров сделан таким высоким?


Дата публикации: 19.10.2018


Ещё новости


  23.01.2019  Спрос на Redmi Note 7 лишь растет, еще 100 000 смартфонов купили за 2 минуты 50 секунд

Перед началом второй распродажи было собрано более 400 000 предварительных заказов только на одном сайте. В ходе первой распродажи, на которой, по различным данным, было от 100 000 до нескольких сотен...

  23.01.2019  Xiaomi показала свой первый складной смартфон на видео

Демонстрацию провёл и опубликовал сам Ли Бин (Lin Bin), президент компании Xiaomi, в своем аккаунте в Weibo, китайском аналоге Twitter. В сети появилось видео, демонстрирующее первый складной смартфон...

  23.01.2019  Запуск частной ракеты New Shepard: онлайн-трансляция

Компания Blue Origin заявляет что в ближайшее время они запустят на этом корабле первых космических туристов в суборбитальный полет. Компания самого богатого человека на Земле Джеффа Безоса проводится...

  23.01.2019  AMD X570 обеспечит поддержку PCI Express 4.0, процессоры Ryzen 3000 станут 12-ядерными

Представители последней уже не раз признавали, что 7-нм процессоры Ryzen третьего поколения могут получить более 8 ядер, но не конкретизировали это количество. Традиционный новостной дайджест выдал ре...

  23.01.2019  Crytek и Improbable создадут AAA-игру на облачной платформе SpartialOS

Создатели Crysis объявили о том, что вместе с Improbable создадут игру AAA-класса, в которой уже будет задействован модифицированный для работы со SpartialOS движок CRYENGINE. Но главную информацию Cr...



Все новости




Корзина
Товаров: 0
Сумма: $0
Курс (нал.) 1$ = 62.00 руб.
Курс (безнал) 1$ = 65.00 руб.

НОВОСТИ

23.01.2019
Итальянцы выпустят 150 эксклюзивных кроссоверов

23.01.2019
Core i9-9900K на частоте 7.36 ГГц взял "бронзу" в SuperPI 32M

23.01.2019
Спрос на Redmi Note 7 лишь растет, еще 100 000 смартфонов купили за 2 минуты 50 секунд

23.01.2019
Crytek и Improbable создадут AAA-игру на облачной платформе SpartialOS

23.01.2019
Xiaomi показала свой первый складной смартфон на видео

23.01.2019
Oppo Find X 2 откажется от конструкции слайдера, смартфон получит камеру с 10-кратным зумом, беспроводную зарядку и водонепроницаемость

23.01.2019
Открыт новый тип кровеносных сосудов

23.01.2019
Как подружиться с медведем

23.01.2019
Запуск частной ракеты New Shepard: онлайн-трансляция

23.01.2019
AMD X570 обеспечит поддержку PCI Express 4.0, процессоры Ryzen 3000 станут 12-ядерными

22.01.2019
Samsung, опомнись! Базовый Galaxy S10 будет стоить дороже iPhone XR

22.01.2019
Apple откажется от ЖК-экранов

22.01.2019
Патент недели: математика спасает самолёты

22.01.2019
Россияне не смогли отличить 4K-видео от адаптаций

22.01.2019
Флот получит облегчённые гиперзвуковые ракеты

Все новости

ОБЗОРЫ

Все обзоры
 
   
   
Проекторы Проектор Vision D...

от $1537 
RoverBook Voyager W700

от $820 
Компьютеры Сервер IBM xSeri...

от $2400 
Fujitsu-Siemens Lifebook S6...

от $1860 
LCD PC WindRover LP2001 AT7

от $0 
 
      © 2003-2019, Ноутбуки на Буденовском
Тел. (495) (499) 115-03-45
E-Mail: