Специальные цены!
 
 

Der8auer выяснил, что не так с припоем под крышкой Core i9-9900K

Der8auer выяснил, что не так с припоем под крышкой Core i9-9900K

Ответы на вопросы, которые многие читатели ждали уже несколько недель подряд, могли появиться сегодня, но вместе с ними родились и новые вопросы. Планировать что-то на вечер пятницы было решительно невозможно, поскольку не только профильные сайты разродились обзорами процессоров Core i9–9900K и Core i7–9700K, а также статистикой их разгона, но и известный немецкий энтузиаст Der8auer опубликовал сенсационное видео с анализом практических свойств нового термоинтерфейса, обнаруженного под крышкой процессора Core i9–9900K. Словом, это как раз тот случай, когда лучше один раз увидеть, чем сто раз прочитать комментарии.

Во-первых, Роман Хартунг (Roman Hartung) пошёл против утренних рекомендаций собственного интернет-магазина, и заявил о полной безопасности применения приспособления Delid-Die-Mate 2 для снятия крышек с процессоров Intel «девятого» поколения, использующих припой. И всё же, проведём некоторый анализ этого ролика для тех, кто не владеет техникой «быстрого аудирования». По его словам, нужно лишь приложить больше усилий, либо двигать крышку в несколько заходов во встречных направлениях, и нагревать процессор для этого не потребуется.

По словам Романа, под крышкой процессора даже видны остатки флюса, используемого при пайке. Припой под крышкой Core i5–9600K мы видели несколько раз, и Core i9–9900K в этом смысле не выпадает из статистики. Из трёх звеньев этой теплодинамической цепи наилучшими показателями теплопроводности обладает медная крышка теплораспределителя, на втором месте идёт кремний кристалла, а хуже всего проводит тепло припой. К самой технологии нанесения припоя Der8auer вернулся позже, когда решил удалить «родной» припой под крышкой процессора и слой герметика по периметру, чтобы уменьшить зазор между кристаллом процессора и крышкой. В этом смысле он лучше пластичного термоинтерфейса на полимерной основе, но Der8auer счёл нужным нанести припой повторно собственными силами, чтобы уменьшить его толщину.

Intel, как предполагает Der8auer, специально делает слой припоя достаточно толстым, чтобы при нагреве и остывании соприкасающихся материалов с разным коэффициентом линейного расширения избегать образования трещин и пустот в припое. Эксперимент пришлось признать неудачным, поскольку весь припой выдавился к краям. В общем, «одно место лечим, другое калечим».

Замеры показали, что по сравнению с Core i7–8700K увеличилась не только площадь самого кристалла. Зачисткой кристалла при помощи наждачной бумаги Der8auer не ограничился.

По сути, это положительное изменение, и к такому конструктивному улучшению у Романа претензий не возникло. Толще стала печатная плата, на которой разместился кристалл процессора.

Все «полезные» слои кремния, которые содержат транзисторы, необходимые для функционирования процессора, расположены в глубине кристалла, как поясняет Роман. А вот значительное увеличение высоты самого кристалла автора видео озадачило. Верхний слой кристалла — это «мёртвый» кремний, который он и взялся беспощадно снимать вручную при помощи абразивных материалов.

Крышка теплораспределителя тоже подверглась шлифовке по внутреннему кантику, на место она монтировалась уже не с припоем, а с термоинтерфейсом типа «жидкий металл». Толщину кристалла автору эксперимента удалось сперва уменьшить на 0,1 мм, а затем на 0,2 мм.

Шлифовка кристалла и замена припоя на «жидкий металл» позволили выиграть до 12–13 градусов Цельсия под нагрузкой. Кульминацией этого захватывающего путешествия в мир прикладного материаловедения стал эксперимент с замерами температуры. Рядовым покупателям он рекомендует не связываться со «скальпированием», а вот бескомпромиссным энтузиастам советует снимать крышки и удалять припой. Модифицированные подобным образом процессоры Der8auer будет продавать через «дружественный» немецкий интернет-магазин, сотрудником которого он является. Ответ на него легко найдут наши проницательные читатели в ходе оживлённого обсуждения. И пока Роман теряется в догадках — почему же кристалл новых процессоров сделан таким высоким?

Ответы на вопросы, которые многие читатели ждали уже несколько недель подряд, могли появиться сегодня, но вместе с ними родились и новые вопросы. Планировать что-то на вечер пятницы было решительно невозможно, поскольку не только профильные сайты разродились обзорами процессоров Core i9–9900K и Core i7–9700K, а также статистикой их разгона, но и известный немецкий энтузиаст Der8auer опубликовал сенсационное видео с анализом практических свойств нового термоинтерфейса, обнаруженного под крышкой процессора Core i9–9900K. Словом, это как раз тот случай, когда лучше один раз увидеть, чем сто раз прочитать комментарии.

Во-первых, Роман Хартунг (Roman Hartung) пошёл против утренних рекомендаций собственного интернет-магазина, и заявил о полной безопасности применения приспособления Delid-Die-Mate 2 для снятия крышек с процессоров Intel «девятого» поколения, использующих припой. И всё же, проведём некоторый анализ этого ролика для тех, кто не владеет техникой «быстрого аудирования». По его словам, нужно лишь приложить больше усилий, либо двигать крышку в несколько заходов во встречных направлениях, и нагревать процессор для этого не потребуется.

По словам Романа, под крышкой процессора даже видны остатки флюса, используемого при пайке. Припой под крышкой Core i5–9600K мы видели несколько раз, и Core i9–9900K в этом смысле не выпадает из статистики. Из трёх звеньев этой теплодинамической цепи наилучшими показателями теплопроводности обладает медная крышка теплораспределителя, на втором месте идёт кремний кристалла, а хуже всего проводит тепло припой. К самой технологии нанесения припоя Der8auer вернулся позже, когда решил удалить «родной» припой под крышкой процессора и слой герметика по периметру, чтобы уменьшить зазор между кристаллом процессора и крышкой. В этом смысле он лучше пластичного термоинтерфейса на полимерной основе, но Der8auer счёл нужным нанести припой повторно собственными силами, чтобы уменьшить его толщину.

Intel, как предполагает Der8auer, специально делает слой припоя достаточно толстым, чтобы при нагреве и остывании соприкасающихся материалов с разным коэффициентом линейного расширения избегать образования трещин и пустот в припое. Эксперимент пришлось признать неудачным, поскольку весь припой выдавился к краям. В общем, «одно место лечим, другое калечим».

Замеры показали, что по сравнению с Core i7–8700K увеличилась не только площадь самого кристалла. Зачисткой кристалла при помощи наждачной бумаги Der8auer не ограничился.

По сути, это положительное изменение, и к такому конструктивному улучшению у Романа претензий не возникло. Толще стала печатная плата, на которой разместился кристалл процессора.

Все «полезные» слои кремния, которые содержат транзисторы, необходимые для функционирования процессора, расположены в глубине кристалла, как поясняет Роман. А вот значительное увеличение высоты самого кристалла автора видео озадачило. Верхний слой кристалла — это «мёртвый» кремний, который он и взялся беспощадно снимать вручную при помощи абразивных материалов.

Крышка теплораспределителя тоже подверглась шлифовке по внутреннему кантику, на место она монтировалась уже не с припоем, а с термоинтерфейсом типа «жидкий металл». Толщину кристалла автору эксперимента удалось сперва уменьшить на 0,1 мм, а затем на 0,2 мм.

Шлифовка кристалла и замена припоя на «жидкий металл» позволили выиграть до 12–13 градусов Цельсия под нагрузкой. Кульминацией этого захватывающего путешествия в мир прикладного материаловедения стал эксперимент с замерами температуры. Рядовым покупателям он рекомендует не связываться со «скальпированием», а вот бескомпромиссным энтузиастам советует снимать крышки и удалять припой. Модифицированные подобным образом процессоры Der8auer будет продавать через «дружественный» немецкий интернет-магазин, сотрудником которого он является. Ответ на него легко найдут наши проницательные читатели в ходе оживлённого обсуждения. И пока Роман теряется в догадках — почему же кристалл новых процессоров сделан таким высоким?


Дата публикации: 19.10.2018


Ещё новости


  18.11.2018  Pivo помогает разнообразить съемку с помощью смартфона

Хотя сбор средств идет всего несколько дней, цель собрать 20 000 долларов, поставленная авторами проекта, уже многократно превышена: на момент подготовки новости собрано более 92 000 долларов. На сайт...

  18.11.2018  Apple прекратила продажи несколько устаревших маршрутизаторов AirPort и Time Capsule

На сайте Apple указанных роутеров более не найти. Теперь запасы исчерпаны. Какое-то время их ещё можно будет купить у сторонних продавцов, возможно даже их запасы исчерпаются не так быстро, потому что...

  18.11.2018  Графический процессор GeForce RTX 2080 Ti покорил рубеж 2.7 ГГц

Чтобы сделать это, потребовалось время, зато сегодня мы можем смело утверждать, что новый рекорд GPUPI 1B среди одиночных видеокарт был установлен греческим оверклокером OGS именно на частотах видеока...

  18.11.2018  Невероятное обезболивающее из самого острого вещества в мире

Его основное вещество ресинифератоксин, по шкале Сковилла в нем 16 миллиардов единиц. В Морокко есть растение Euphorbia resinifera, или смоляной молочай. То есть это вещество просто убьет вам нервные ...

  17.11.2018  Samsung объявила подписку на бета-тестирование Linux on DeX.

Запуск и работа осуществляются через док-станцию DeX и соответствующее приложение, которые позволяют подключать клавиатуру, мышь, выводить изображение на монитор и, собственно, загружать полноценный о...



Все новости




Корзина
Товаров: 0
Сумма: $0
Курс (нал.) 1$ = 62.00 руб.
Курс (безнал) 1$ = 65.00 руб.

НОВОСТИ

18.11.2018
Разработчики Ace Combat 7: Skies Unknown напомнили о сильных сторонах игры

18.11.2018
10 расслабляющих обоев iPhone. Почувствуй нирвану

18.11.2018
Apple прекратила продажи несколько устаревших маршрутизаторов AirPort и Time Capsule

18.11.2018
Изображения чехла подтверждают наличие камеры с пятью объективами в смартфоне Nokia 9

18.11.2018
Невероятное обезболивающее из самого острого вещества в мире

18.11.2018
В США решили, что китайская компания Hytera нарушила патенты Motorola Solutions и будет наказана

18.11.2018
Pivo помогает разнообразить съемку с помощью смартфона

18.11.2018
Графический процессор GeForce RTX 2080 Ti покорил рубеж 2.7 ГГц

18.11.2018
Первым смартфоном LG с Android Pie стал не G7 ThinQ и не V40 ThinQ

18.11.2018
Некоторые идеи основателя Epic Games вдохновили Раджу Кодури и Джима Келлера

18.11.2018
В основе Radeon RX 590 может лежать 11-нм графический процессор производства Samsung

18.11.2018
Графический процессор GeForce RTX 2080 Ti покорил рубеж 2.7 ГГц

17.11.2018
Samsung объявила подписку на бета-тестирование Linux on DeX.

17.11.2018
Смартфон Sony Xperia XZ2 Premium обновили до Android 9.0 Pie

Все новости

ОБЗОРЫ

Все обзоры
 
   
   
RoverBook Voyager W700

от $820 
Acer Aspire 9300

от $1299 
Acer Aspire 5024WLMi

от $1470 
RoverBook Partner W500

от $560 
КПК, Смартфоны Карманный ко...

от $458 
 
      © 2003-2018, Ноутбуки на Буденовском
Тел. (495) (499) 115-03-45
E-Mail: