Samsung разогнала память HBM2E свыше стандартных параметров
Компания Samsung дождалась выхода обновлённого стандарта JEDEC, чтобы объявить о скором начале массового производства микросхем памяти типа HBM2E. Даже если память типа HBM2E не появится в окрестностях графических процессоров Intel, AMD и NVIDIA, она неизбежно будет принята на вооружение ускорителями вычислений.
Таким образом, в одном стеке может находиться до 24 Гбайт памяти. Сразу поясним, что сам стандарт позволяет создавать стеки памяти HBM2E из 12 ярусов, в каждом из которых располагается микросхема объёмом 2 Гбайт. При условии использования 1024-разрядной шины совокупная скорость передачи информации достигает 410 Гбайт/с. Стандартная скорость передачи информации — 3,2 Гбит/с в пересчёте на контакт. Примечательно, что стандарт JEDEC никак не регламентирует высоту стека памяти, а это не очень удобно с точки зрения унификации компонентов в условиях массового производства.
Например, пока высота стека составляет восемь ярусов, что обеспечивает объём памяти в 16 Гбайт. Компания Samsung, объявляя о готовности начать массовое производство микросхем HBM2E поколения Flashbolt в текущем полугодии, в каких-то параметрах до требований стандарта не дотянула, а где-то их переплюнула. Память HBM2E будет выпускаться Samsung по технологии 10-нм класса. Зато скорость передачи информации, подтверждённая результатами испытаний, превышает стандартную — она достигает 4,2 Гбит/с на контакт, в совокупности это даёт 538 Гбайт/с против стандартных 410 Гбайт/с.
Компания Samsung дождалась выхода обновлённого стандарта JEDEC, чтобы объявить о скором начале массового производства микросхем памяти типа HBM2E. Даже если память типа HBM2E не появится в окрестностях графических процессоров Intel, AMD и NVIDIA, она неизбежно будет принята на вооружение ускорителями вычислений.
Таким образом, в одном стеке может находиться до 24 Гбайт памяти. Сразу поясним, что сам стандарт позволяет создавать стеки памяти HBM2E из 12 ярусов, в каждом из которых располагается микросхема объёмом 2 Гбайт. При условии использования 1024-разрядной шины совокупная скорость передачи информации достигает 410 Гбайт/с. Стандартная скорость передачи информации — 3,2 Гбит/с в пересчёте на контакт. Примечательно, что стандарт JEDEC никак не регламентирует высоту стека памяти, а это не очень удобно с точки зрения унификации компонентов в условиях массового производства.
Например, пока высота стека составляет восемь ярусов, что обеспечивает объём памяти в 16 Гбайт. Компания Samsung, объявляя о готовности начать массовое производство микросхем HBM2E поколения Flashbolt в текущем полугодии, в каких-то параметрах до требований стандарта не дотянула, а где-то их переплюнула. Память HBM2E будет выпускаться Samsung по технологии 10-нм класса. Зато скорость передачи информации, подтверждённая результатами испытаний, превышает стандартную — она достигает 4,2 Гбит/с на контакт, в совокупности это даёт 538 Гбайт/с против стандартных 410 Гбайт/с.
Дата публикации: 04.02.2020
Ещё новости
30.09.2022 В следующем году Micron Technology резко сократит капитальные затраты
Особенно в части покупки производственного оборудования. Особенно в части покупки производственного оборудования. Предвидя это, Micron собирается сократить капитальные затраты в следующем году н...
09.11.2022 Перспективный «Москвич» уже появился в Казахстане? В соседней стране начали продавать JAC JS4 – ожидается, что его производство наладят в Москве на бывшем заводе Renault
Еще летом появились слухи, что эту же модель будут производить на московском заводе «Москвич», а недавняя неразбериха с российским анонсом JS4 лишь укрепила во мнении, что автомобиль действительно буд...
27.08.2022 Это точно не убийца флагманов. OnePlus представила наушники... за 10 долларов
При этом речь идёт вовсе не о каких-то наушниках для ценителей качественного звука, где наличие провода можно было бы легко объяснить. Учитывая, что подобные решения становятся всё более редкими, анон...
26.08.2022 Флагман Xiaomi возвращается к истокам. Xiaomi 13 получит плоский экран впервые с момента выпуска Xiaomi Mi 9
Последним флагманом компании с плоским экраном был Xiaomi Mi 9. По данным инсайдера, известного под ником Digital Chat Station, будущий флагман Xiaomi — Xiaomi 13 — получит плоский экран. ...
27.08.2022 Власти Италии обратились к экстрасенсу, чтобы тот спас всех от засухи
Такое решение вызвано серьезными последствиями аномальной жары лета 2022 года: два из пяти источников воды коммуны пересохли. В северном регионе Италии, коммуна Баярдо, Лигурия, местные власти обрати...
Все новости